制作无线语音存储芯片涉及到设计、制造、测试等多个步骤，具体的方法会依赖于所使用的技术、器件和制程。以下是一个基本的制作方法概述：
1、需求分析：首先确定芯片的功能需求和性能指标，包括存储容量、语音采样率、通信接口等。
2、设计芯片电路：根据需求设计芯片电路，包括语音存储模块、无线通信模块、控制逻辑等。这一步通常使用电子设计自动化（EDA）软件进行电路设计和模拟。
3、布局设计：设计芯片的物理布局，包括放置各个功能模块、布线、引脚分配等。布局设计需要考虑电路的性能、功耗、散热等因素。

4、芯片验证：使用电路仿真工具对设计的电路进行验证，确保设计符合预期的功能和性能指标。

5、芯片制造：制造芯片的工艺包括晶圆加工、光刻、薄膜沉积、离子注入、金属化、封装等多个步骤。这些步骤通常在芯片制造厂完成。
6、测试：制造完成后，对芯片进行功能测试和性能测试，确保芯片符合设计要求。测试包括电气测试、功能测试、温度测试等。
7、软件开发：开发与芯片配套的软件，包括语音存储和读取的控制程序、无线通信的协议栈等。软件开发需要根据芯片的功能和接口规范进行。
8、整合测试：将芯片和软件进行整合，进行系统级测试，验证整个系统的功能和性能。
9、生产：完成测试后，可以进行芯片的批量生产。生产过程包括芯片的晶圆切割、封装、测试、分选等步骤。
10、销售和应用：生产完成后，将芯片销售给客户或集成到特定的产品中，用于无线语音存储应用。
以上是制作无线语音存储芯片的基本方法概述，具体的制作流程会根据芯片的应用场景、技术选型和制造厂商的流程而有所不同。