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VOICE IC · SOLUTION
WT8871 高效音频功率放大器
ESOP-8封装 | 2.5V-7V宽压 | 免滤波 | 短路/过温保护 | 关断电流＜1?A
WT8871是一款单声道音频功率放大器，支持AB类与D类双模式切换（通过MODE引脚选择），有效解决D类功放的EMI问题。在7V供电、4Ω负载下可输出高达6W功率（10% THD+N），D类模式下效率超过90%。内置先进的爆破声抑制电路和动态范围控制（DRC），减少削波失真，提升音质。采用无滤波器架构，可直接驱动扬声器，简化设计。适用于蓝牙音箱、智能音箱、导航仪、便携游戏机等便携音频设备。
核心特性
AB/D类双模式
MODE引脚切换：高电平D类（高效），低电平/悬空AB类（无EMI干扰），FM模式下推荐AB类。
高功率输出
7V/4Ω → 6W (10% THD+N)
7V/3Ω → 7.3W (10% THD+N)
高效率 & 低功耗
D类效率＞90%，关断电流＜1?A，静态电流低，适合电池供电。
多重保护
过温保护、短路保护，自动恢复，可靠性高。
优异音频性能
静态底噪110?V，超低失真，内置爆破声抑制电路。
免滤波 & 简单外围
无输出滤波器设计，BYPASS电容1?F，外接少量元件即可工作。
管脚定义 (ESOP-8封装)
| 引脚 | 符号 | 描述 |
|---|---|---|
| 1 | SD | 关断控制：高电平(>1.6V)关断，低电平(<0.4V)开启。不可悬空。 |
| 2 | BYPASS | 内部共模参考电压，接1?F电容到地，影响启动时间和POP声。 |
| 3 | MODE | 模式选择：高电平→D类，低电平/悬空→AB类。 |
| 4 | IN | 音频信号输入端（反相）。 |
| 5 | OUTN | 输出负极（接喇叭一端）。 |
| 6 | VDD | 电源正极 (2.5V~7V)。 |
| 7 | GND | 电源负极。 |
| 8 | OUTP | 输出正极（接喇叭另一端）。 |
| 底部散热焊盘需焊接至PCB地，大面积铺铜辅助散热。 | ||
典型应用电路
- 输入电容CIN与电阻RIN构成高通滤波器，截止频率 fc = 1/(2π×(RIN+7k)×CIN)。
- BYPASS电容推荐1?F，影响启动时间、PSRR和POP声抑制。
- SD引脚不可悬空，低电平使能，高电平关断（关断电流＜1?A）。
- MODE引脚：高电平=D类（高效率），低电平/悬空=AB类（无EMI，FM收音推荐）。
- 输出端可加RC缓冲电路（2Ω~5Ω + 500pF~10nF）吸收尖峰。
- 如需降低EMI，输出端可加磁珠+电容（靠近芯片放置）。
电气参数 (TA=25℃)
| 参数 | 符号 | 测试条件 | 最小值 | 典型值 | 最大值 | 单位 |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 静态电流 | IDD | D类, VDD=5V | - | 3.5 | 6 | mA |
| AB类, VDD=4.2V | - | 8 | - | mA | ||
| 关断电流 | ISHDN | SD=高电平 | - | - | 1 | ?A |
| 静态底噪 | Vn | A-Weighting | - | 110 | - | ?V |
| D类开关频率 | FSW | VDD=5V | - | 520 | - | kHz |
| 输出失调电压 | VOS | VIN=0V | - | 10 | - | mV |
| 启动时间 | Tstart | BYP=1?F | - | 174 | - | ms |
| 增益 | AV | RIN=27kΩ | - | 20.4 | - | dB |
| SD高电平阈值 | VSDH | VDD=5V | 1.6 | - | - | V |
| SD低电平阈值 | VSDL | VDD=5V | - | - | 0.4 | V |
输出功率 (Class_D, RL=4Ω+33?H, THD+N=10%)
| 供电电压 | 负载 | 输出功率 | 单位 |
|---|---|---|---|
| 7V | 4Ω | 6.0 | W |
| 7V | 3Ω | 7.3 | W |
| 5V | 4Ω | 3.0 | W |
| 3.7V | 4Ω | 1.5 | W |
应用说明
增益调节
增益 AV = 2 × 180kΩ / (RIN + 7kΩ)。例如 RIN=27kΩ 时，增益≈10.5倍 (20.4dB)。输入电容 CIN 与 RIN 构成高通滤波器，截止频率 fc = 1/(2π×(RIN+7k)×CIN)。
Bypass电容
BYPASS引脚对地电容推荐1?F，影响启动时间、电源抑制比和POP声。充电速度越慢，POP声越小。
EMI处理
输出走线较长或靠近敏感器件时，建议加磁珠和电容（靠近芯片放置），有效降低EMI。
RC缓冲电路
如喇叭阻抗较小（≤4Ω），输出端并接2Ω~5Ω电阻+500pF~10nF电容，吸收电压尖峰。
典型应用场景
PCB布局与设计建议
- 电源供电脚(VDD)走线若有过孔，需使用多孔并联，加大过孔内径，不可使用单个过孔。
- 输入电容CIN、输入电阻RIN尽量靠近芯片管脚放置，走线建议包地处理。
- 芯片底部散热焊盘必须焊接至PCB地，并大面积铺铜、打多个过孔（中心间距≤1mm）以增强散热。
- 输出到喇叭的走线尽可能短且宽（宽度≥0.4mm）。
- 模拟地与功率地建议单点连接，避免地环路干扰。
- SD和MODE控制引脚走线远离功放输出和音频输入，防止噪声耦合。
封装与订购信息
| 产品型号 | 封装 | 包装方式 | 最小包装(PCS) |
|---|---|---|---|
| WT8871 | ESOP-8 | 编带 | 4000/盘 |
常见问答 (FAQ)
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